dfn3x3封裝尺寸,dfn3*3封裝尺寸圖-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2026-03-02
DFN3×3封裝是一種常見的無引腳雙側扁平封裝（DualFlat No-lead），廣泛用于功率MOSFET等小型電子元器件，標準尺寸為3mm×3mm。
尺寸參數：
本體尺寸：3mm×3mm（正方形）
厚度：通常為0.75mm
引腳結構：雙面無引腳露出（與PDFN3×3不同，后者雙面露腳用于散熱）
焊盤布局：一般為8個焊端（4邊各2個），對應DFN3×3-8L封裝類型
注：DFN3×3與PDFN3.3×3.3在尺寸和PCB布局上高度兼容，但PDFN版本本體略大（約3.1×3.1mm），外加引腳后總尺寸為3.3×3.3mm，且具備更好的散熱性能。
dfn3*3封裝尺寸圖
PDFN3.3x3.3與DFN3x3封裝在尺寸、引腳布局及安裝方式上基本相同。
正方形主體尺寸相差0.1mm，厚度均為0.75mm，PCB布局設計可通用。
PDFN3.3x3.3與DFN3x3封裝在尺寸、引腳間距及散熱性能上存在差異。
PDFN3.3x3.3封裝為正方形，本體尺寸3.1×3.1mm，雙面露腳，外露引腳長度與本體合計為3.3×3.3mm。
DFN3x3封裝為3x3mm正方形，本體雙面均不露引腳。
PDFN3.3x3.3封裝尺寸圖
PDFN3.3x3.3封裝：正方形，含引腳尺寸為3.3×3.3mm，厚度0.75mm，雙面露腳設計。
KIA場效應管DFN3×3 封裝（3mm × 3mm 無引腳扁平封裝）的核心優點，集中在體積小、散熱好、寄生參數低、高頻性能強四大方面，非常適合小體積、大功率密度、高頻開關場景。
體積最小化 + 散熱最大化 + 高頻性能最優 + 成本可控，是當前中小功率 MOSFET（尤其 30V~100V）的主流優選封裝。
KIA 半導體（可易亞半導體）的 DFN3×3 封裝場效應管，以30V N 溝道為主流，覆蓋低中高電流（30A~100A+），主要型號及核心參數如下：
主流 N 溝道 MOSFET（DFN3×3）
1. 大電流低內阻系列（電動工具 / 大電流電源）
KNG3303C
VDS: 30V, ID: 90A
RDS(on): 2.6mΩ @ VGS=10V
KNX3403C
VDS: 30V, ID: 80A
RDS(on): 4.3mΩ @ VGS=10V
2. 標準電流系列（鋰電池保護 / 負載開關）
KNG3703A (保護板專用)
VDS: 30V, ID: 50A
RDS(on): 7.5mΩ @ VGS=10V
KNX3703A
VDS: 30V, ID: 50A
RDS(on): 7.5mΩ @ VGS=10V
3. 中低電流系列（便攜 / 小功率電源）
KNX8103A
聯系方式：鄒先生
座機：0755-83888366-8022
手機：18123972950（微信同號）
QQ：2880195519
聯系地址：深圳市龍華區英泰科匯廣場2棟1902
搜索微信公眾號:“KIA半導體”或掃碼關注官方微信公眾號
關注官方微信公眾號：提供 MOS管 技術支持
免責聲明：網站部分圖文來源其它出處，如有侵權請聯系刪除。
