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80V 160A大功率MOS管 KNX2708A 適配UPS逆變器/DC-DC轉換器

信息來源:本站 日期:2026-04-29 

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80V 160A大功率MOS管 KNX2708A 適配UPS逆變器/DC-DC轉換器

KIA KNX2708A 160A, 80V N-Channel MOSFET

1. General Features

  • Proprietary New Trench Technology
  • RDS(ON),typ. = 4.0mΩ @ VGS=10V
  • Low Gate Charge Minimize Switching Loss
  • Fast Recovery Body Diode


2. Applications

  • High efficiency DC/DC converters
  • Synchronous Rectification
  • UPS Inverter

3. Pin Configuration


KIA KNX2708A 80V 160A MOSFET 

賣點及替代競品一、核心賣點(適配客戶真實使用領域)

1. 高功率承載,適配大功率場景

80V耐壓、160A連續 drain 電流(Tc=25℃),脈沖電流可達640A,單脈沖雪

崩能量1100mJ,輕松應對大功率設備運行需求,杜絕電流過載、電壓擊穿問

題,適配高功率DC/DC轉換器、UPS逆變器等場景。

2. 低損耗高效,降低設備運行成本

采用專有新溝槽技術,Rds(ON)典型值僅4.0mΩ(@VGS=10V,ID=24A)

,低柵極電荷設計,大幅降低開關損耗和導通損耗;正向跨導達130S,開關響應

迅速,提升設備能效,減少能耗浪費,適配對能效要求高的同步整流場景。

3. 高可靠性,適配嚴苛工況

支持-55℃~175℃寬溫運行,峰值二極管恢復dv/dt達5.0V/ns,100%適配高低

溫、高電壓波動等嚴苛工業環境;快恢復體二極管設計,抗干擾能力強,避免設備運

行中出現故障,適配工業級UPS、大功率電源設備。

4. 多封裝可選,適配多樣設計需求

提供TO-220、TO-263兩種封裝(對應型號KNP2708A、KNB2708A),管腳定

義清晰(3腳/4腳適配不同安裝需求),可直接匹配現有PCB設計,無需改板,適

配不同體積、安裝空間的設備設計,兼顧通用性和靈活性。

5. 高性價比,國產替代優選

KIA原廠品質,參數穩定,價格優于進口同規格產品,交期穩定;支持批量供貨,

提供完善技術支持,可直接替代進口競品,降低采購成本,適配追求高性價比的工業、

電源領域客戶。


二、適配客戶使用領域

高 efficiency DC/DC轉換器:低損耗、快開關特性,提升轉換器能效,

適配大功率電源轉換場景(如工業電源、服務器電源)。

同步整流:快恢復體二極管、低導通電阻,減少整流損耗,適配充電器、

適配器等需要高效整流的設備。

UPS逆變器:高電流承載、寬溫運行、高雪崩能力,適配UPS設備的大功率逆變需

求,保障斷電時穩定供電。

工業大功率設備:160A大電流、80V耐壓,適配工業電機驅動、大功率控制器等場景,

穩定可靠。

新能源相關設備:寬溫、低損耗特性,適配新能源充電樁、儲能設備的電源管理模塊

三、KNX2708A 競品替代對標表(同規格可直接替換,無需改板)

替代型號
品牌
Vds(耐壓)
Id(連續電流)
Rds(ON)@10V(典型值)
封裝
核心優勢
適配場景
KIA KNX2708A(原型號)
KIA
80V
160A(Tc=25℃)
4.0mΩ
TO-220、TO-263
低損耗、高雪崩能量、多封裝、高性價比
DC/DC轉換器、同步整流、UPS逆變器
IRF3205
IR(國際整流器)
55V(可兼容80V以下場景)

110A(Tc=25℃)

8.0mΩ
TO-220
進口品質、穩定性高、市場認可度高
中大功率DC/DC、電機驅動(80V以下場景)
IRF3205
Fairchild(仙童)
80V
120A(Tc=25℃)
5.0mΩ
TO-220
快開關、低柵極電荷、抗干擾強
UPS逆變器、同步整流、大功率電源
NCE80H160
新潔能(國產)
80V
160A(Tc=25℃)
4.5mΩ
TO-220、TO-263
國產高性價比、參數匹配度高、交期穩定
完全替代KNX2708A,適配所有原型號場景
SM80160
矽微(國產)
80V
160A(Tc=25℃
4.2mΩ
TO-220、TO-263
低損耗、寬溫運行、管腳完全兼容
DC/DC轉換器、UPS逆變器、工業大功率設備
AP80N160(銓力)
銓力(國產)
80V
160A(Tc=25℃)
4.8mΩ
TO-220
價格低廉、批量供貨穩定、適配民用工業場景
同步整流、中大功率電源、民用設備
IPD80N160P7(英飛凌)
英飛凌(進口)
80V
160A(Tc=25℃)
3.8mΩ
TO-220
車規級品質、低損耗、高可靠性
高端UPS、新能源設備、嚴苛工業場景

Pin Function
1 Gate
2 Drain
3 Source
4 (TO-263) Drain

4. Ordering Information

Part Number Package Brand
KNP2708A TO-220 KIA
KNB2708A TO-263 KIA

5. Absolute Maximum Ratings (Tc=25℃, unless otherwise specified)

Symbol Parameter Rating Unit
VDSS Drain-to-Source Voltage 80 V
VGSS Gate-to-Source Voltage ±20 V
ID Continuous Drain Current (TC=25℃) 160 A
ID @ TC=100℃ Continuous Drain Current @ TC=100℃ 80 A
IDM Pulsed Drain Current at VGS=10V 640 A
EAS Single Pulse Avalanche Energy 1100 mJ
dv/dt Peak Diode Recovery dv/dt 5.0 V/ns
PD Power Dissipation 313 W
- Derating Factor above 25℃ 2.08 W/℃
TL Maximum Temperature for Soldering (Leads at 0.063in (1.6mm) from Case for 10 seconds) 300
TPAK Maximum Temperature for Soldering (Package Body for 10 seconds) 260
TJ&TSTG Operating and Storage Temperature Range -55 to 175

Caution: Stresses greater than those listed in the "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the device.

6. Thermal Characteristics

Symbol Parameter Rating Unit
RθJC Thermal Resistance, Junction-to-Case 0.48 ℃/W
RθJA Thermal Resistance, Junction-to-Ambient 62 ℃/W

7. Electrical Characteristics (TJ=25℃, unless otherwise specified)

OFF Characteristics

Symbol Parameter Test Conditions Min. Typ. Max. Unit
BVDSS Drain-to-Source Breakdown Voltage VGS=0V, ID=250uA 80 - - V
IDSS Drain-to-Source Leakage Current VDS=80V, VGS=0V - - 5 uA
VDS=64V, VGS=0V, TJ=125℃ - - 100 uA
IGSS Gate-to-Source Leakage Current VGS=+20V, VDS=0V - - +100 nA
VGS=-20V, VDS=0V - - -100 nA

ON Characteristics (TJ=25℃, unless otherwise specified)

Symbol Parameter Test Conditions Min. Typ. Max. Unit
RDS(ON) Static Drain-to-Source On-Resistance VGS=10V, ID=24A - 4.0 4.8
VGS(TH) Gate Threshold Voltage VDS=VGS, ID=250uA 2.0 - 4.0 V
gfs Forward Transconductance VDS=10V, ID=80A - 130 - S

Dynamic Characteristics (Essentially independent of operating temperature)

Symbol Parameter Test Conditions Min. Typ. Max. Unit
Ciss Input Capacitance VGS=0V, VDS=25V, f=1.0MHz - 9300 - pF
Coss Output Capacitance - 650 - pF
Crss Reverse Transfer Capacitance - 260 - pF
Rg Gate Series Resistance f=1.0MHz - 2.7 - Ω
Qg Total Gate Charge VDD=40V, ID=80A, VGS=0 to 10V - 115 - nC
Qgs Gate-to-Source Charge - 40 - nC
Qgd Gate-to-Drain (Miller) Charge - 30 - nC

Resistive Switching Characteristics (Essentially independent of operating temperature)

Symbol Parameter Test Conditions Min. Typ. Max. Unit
td(ON) Turn-on Delay Time VDD=40V, ID=40A, VGS=10V, RG=10Ω - 50 - nS
trise Rise Time - 135 - nS
td(OFF) Turn-Off Delay Time - 112 - nS
tfall Fall Time - 75 - nS

Source-Drain Body Diode Characteristics (TJ=25℃, unless otherwise specified)

Symbol Parameter Test Conditions Min. Typ. Max. Unit
ISD Continuous Source Current Integral PN-diode in MOSFET - - 160 A
ISM Pulsed Source Current - - - 640 A
VSD Diode Forward Voltage IS=80A, VGS=0V - - 1.2 V
trr Reverse Recovery Time VGS=0V, IF=80A, diF/dt=100A/μs - 85 - ns
Qrr Reverse Recovery Charge - 205 - nC

Note:
[1] TJ = +25 ℃ to +175 ℃.
[2] Silicon limited current only.
[3] Package limited current.
[4] Repetitive rating; pulse width limited by maximum junction temperature.
[5] Pulse width ≤380μs; duty cycle ≤2%.

8. Test Circuits and Waveforms Summary

  • Figure 1. Maximum Effective Thermal Impedance, Junction-to-Case
  • Figure 2. Maximum Power Dissipation vs. Case Temperature
  • Figure 3. Maximum Continuous Drain Current vs Case Temperature
  • Figure 4. Typical Output Characteristics
  • Figure 5. Typical Drain-to-Source ON Resistance vs. Gate Voltage
  • Figure 6. Maximum Peak Current Capability
  • Figure 7. Typical Transfer Characteristics
  • Figure 8. Unclamped Inductive Switching Capability
  • Figure 9. Typical Drain-to-Source ON Resistance vs. Drain Current
  • Figure 10. Typical Drain-to-Source ON Resistance vs. Junction Temperature
  • Figure 11. Typical Breakdown Voltage vs. Junction Temperature
  • Figure 12. Typical Threshold Voltage vs. Junction Temperature
  • Figure 13. Maximum Forward Safe Operation Area
  • Figure 14. Typical Capacitance vs. Drain-to-Source Voltage
  • Figure 15. Typical Gate Charge vs. Gate-to-Source Voltage
  • Figure 16. Typical Body Diode Transfer Characteristics


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